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机译:SRAM中中子引起的软错误的温度依赖性
Bagatin M; Gerardin S; Paccagnella A; Andreani C; Gorini G; Frost CD;
机译:中子引起的〜10B裂变是高密度SRAM中软错误的主要来源
机译:缩放对250nm至22nm设计规则中SRAM中中子感应软误差的影响
机译:ULSI SRAM中的一种新的软错误现象,反转了软错误率对周期时间的依赖性
机译:建模和缓解纳米级SRAM中的软错误。
机译:相衬心血管磁共振中背景相位误差的温度依赖性分析
机译:CmOs Ram的软错误敏感性:依赖于电源电压
机译:半球形硅顶栅电极可改善SRAM中的抗软错误性
机译:在活动减少期间使用升高的SRAM电压降低SRAM阵列中软错误率的方法和装置
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